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 供应HAKKO475ESD吸锡枪 |
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| 详细描述 |
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HAKKO475ESD吸锡枪 特点：专为多层电路板除锡而设计，热量提供更稳定。传统吸锡枪由于发热元件与吸咀之间距离较大，导致传热效率降低，所以需要把温度提高才可吸锡，但高温会令电路板受损。最新设计之809吸锡枪，发热元件与吸咀连接紧密，减少热量流失，使吸锡工作更有效率，更安全，吸力比传统吸锡枪强力数倍。 吸锡系统：多层电路板小孔的除锡需要强而快的吸锡能力才可以清除。475强而有力的内置真空泵开始操作0.1秒后，吸锡入口吸力达到350mmHg. 0.3秒后吸力高达700mmHg. 安全性： 475由拆消静电材料制成,能避免电子元件或电路板因静电而受损;发热元件及马达均使用零电压开关,避免元件受浪涌电流冲击;绝缘变压器使输出电流与输入电流完全分隔. 功率消耗:70W 输出电压:AC24V 真空压力:93kPa 最高真空压力:700mmHg 真空发动:喷射式 吸入流量:28L/min 焊咀与接地间电位:2mV以下 焊咀与接地间阻抗:2Ω以下 应用空气压力:71psi 压缩空气流量:1.62c.f.m. 外部尺寸:165(W)Χ135(H)Χ260(D)mm 重量:3.0Kg |
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