导电银胶
导电胶(Electronic conductive)
导电银胶之特性:
1.可瞬间或快速固化
2.硬式温度毋须高温
3.应力低，工作寿命长
4.电阻值低，可靠性高
5.施工方便(自动点胶或网板印刷)
6.无拉丝现象，无树脂溢出现象
7.吸潮性低
•产品介绍 【更详细介绍】
导电胶(Electronic conductive)
导电银胶之特性:
1.可瞬间或快速固化
2.硬式温度毋须高温
3.应力低，工作寿命长
4.电阻值低，可靠性高
5.施工方便(自动点胶或网板印刷)
6.无拉丝现象，无树脂溢出现象
7.吸潮性低
导电银胶之应用:
1.适用于小型芯片贴合和移印工序
2.适用于镀银支架和印刷电路板的基板
3.适用于大于60*60mil的芯片的贴合
4.适用于柔轫的基材(如FPC...)
5.用于通讯产品抗电磁波(EMI)上之COATING与填充
6..电磁波遮蔽(抗EMI)材料
7.运用于高亮度LED导电与导热运用胶材……
导电银胶
产地：美国
LED用导电银胶--适于点胶方式,具有导电功能,用于发光二极管生产
UL导电银胶
硬化条件:120度40分钟,特性:通过UL94V2导电胶,常温或加热硬化均可,耐燃,适用范围:需耐燃等级之导电接着或固定粘剂.
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