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重庆群崴电子材料有限公司
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重庆群崴电子材料有限公司为台商独资企业，总投资额:6000万元， 注册资金:3000万元
公司主要从事半导体、SMT封装专用GBA锡球（目前国内生产第一家）和电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。产品符合JIS Z3282标准。
产品持有美国HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNG COMPANY及美国IOW大学研究基金专利授权。
公司首期年生产能力：半导体封装专用锡球每月400亿颗粒；
公司于2007年11月至2008年2月，完成首期锡球生产成套设备、仪器的引进，2008年2月完成设备安装调试并试生产，2008年3月正式生产并销售。
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