详情描述
EZ-18Silverstar
光亮镀银工艺
该工艺不含金属光亮剂，是适用于电子工业及装饰性工业的氰化镀银工艺，可适用于挂镀及滚镀操作。
一、 特点
1、可镀出任意厚度的银镀层，表面光亮如镜
2、镀层纯度高，延展性极佳，导电性能好，接触电阻小，耐磨
3、分散能力强，光亮区较宽
4、电流密度高，沉积速度快，生产效率明显提高
二、 镀层特征
纯度 99.9%
硬度 120-150Vickers
密度 105mg/µm·dm2
电镀效率 67mg/Amin
三、 设备
镀槽 所有镀槽须以PVC、PP、PTFE或硬橡胶造或衬里
冷却/加热设备 以不锈钢、钛或PTFE制造
过滤 连续过滤、先用PP滤芯，滤芯使用前须用2%氢氧化钾在
80-90℃范围内淋洗1小时并冲洗干净
阳极 高纯镀银板或银角
搅拌 建议采用阴极移动搅拌或用过滤器循环溶液，不能用空气搅拌
整流器 用0-6V的整流器，波纹系数小于5%
四、 操作条件
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挂镀
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滚镀
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范围
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最佳
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范围
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最佳
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金属银 g/L
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20-40
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30
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20-40
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30
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游离********* g/L
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90-145
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120
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100-200
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150
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氢氧化钾 g/L
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5-10
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7.5
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5-10
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7.5
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PH值
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12.0-12.5
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EZ-18Silverstar A ml/L
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30
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EZ-18Silverstar B ml/L
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15
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温度 ℃
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20-40
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25
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20
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阴极电流密度 A/dm2
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0.5-4.0
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2
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0.5-2.0
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1.0
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电镀效率 mg/Amin
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67
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67
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镀1um镀层所需时间
（电流密度2A/dm2时） s
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50
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90
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银消耗量 g/Ah
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4.0
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4.0
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阳极/阴极比例
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2:1
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1-2:1
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阳极
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纯银角（有阳极包）或银板
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